크린 룸와이 퍼 M1 시리즈

크린 룸와이 퍼를 채택
칩, 마이크로프로세서 및 반도체 생산 라인
반도체 조립 라인
디스크 드라이브
LCD 디스플레이 제품
SMT 생산
정확한 악기
광학 제품
항공 산업
PCB 제품
의료 기기
실험실 기타 클린 룸 작업장 및 생산 라인
M 1입니다. 시리즈
레이저 Sealing 측면
패킹: 진공 클래스 100 클린 룸에서 포장
크기: 표준 9 "x 9"; 6 "x 6"; 4 "x 4" 맞춤형 수 있습니다 고객에 의해
EU ROHS 및 SGS 표준 준수
1입니다.3A 수준의 원료 polyster 섬유 털 실, 뜨개질을 하는 피복으로 사용 하 여
2입니다.100% 폴 리 에스테 르 75 50 D 연속 뜨개질 방법으로 마이크로 짠 것을 사용 하 여
3입니다.배아 천으로 우수한 흡, 물 imbibition, 처리에서 정전기 방지 성능으로 만들 수 있습니다.
4입니다.레이저 측 절단 방지을 위해 아주 잘 부드러운 씰링 스크랩 산란
5입니다.18 Megohms 울트라 순수 물으로 먼지 무료 청소 장비에 의해 세척. 최고 청소 수준 보장.
6입니다.패킹과 전문 stoving class100 1000 클린 룸에.
7입니다.100-1000 클래스와 10 k 클린 룸 환경에 적합
8.. 컬러 모니터 IC, 반도체, 광학, TFT LCD, LED, CD, CDR. 컴퓨터, 중요 한 환경, 생산.
응용 프로그램의 범위
1. 반도체 생산 라인 칩, 마이크로프로세서, 등등.
2. LCD 디스플레이 제품
3. 회로 보드 생산 라인
4. 정확한 악기, 광학 제품
5. PCB 생산, 클린 룸 작업장 및 생산 라인.

M1 Series Technical parameters
Model	g/m2	Water absorbent ml/m2	Water absorption rate m/M	thickness mm
M-101	115	340	0.5	0.34
M-102	125	358	0.5	0.38
M-103	150	370	0.5	0.45
M-105	130	360	0.5	0.40
M-107	145	365	0.5	0.43
M-109	200	560	0.5	0.65
M-112	120	350	0.5	0.36
M-115	165	410	0.5	0.42
M-116	145	380	0.5	0.45

feature	Models
Highly abrasion resistance	M101-115g/m2 , M112-120g/m2
Soft for touching, highly absorbent	M102-125g/m2 , M115-165g/m2
Less dust falling, less ion release	M103-150g/m2 , M116-145g/m2
High cleaning ability , No dust particles left	Ml05-130g/m2 , Ml07-145g/m2