고주파 회로 기판

고주파 회로 기판

Topscom은 전문 인쇄 회로 기판 제조업체로 PCB 기판 제조, 다층 강성 Pcb, 고주파수 Pcb, 알루미늄 Pcb, Pcb 주도, 두꺼운 구리 Pcb, 높은 TG Pcb, 할로겐 프리 Pcb, HDI Pcb, 유연한 Pcb, 리지드 - 플렉시블 PCB, PCB 어셈블리, OEM 제조, 전자 계약 제조.

로저스 재질의 고주파 PCB
전자 부품 및 스위치의 복잡성이 계속 증가함에 따라 신호 흐름 속도가 빨라지고 전송 주파수가 높아집니다. 전자 부품의 펄스 상승 시간이 짧기 때문에 고주파 (HF) 기술이 도체 폭을 전자 부품으로 보는 것이 필요하게되었습니다.

다양한 매개 변수에 따라 HF 신호가 회로 보드에 반영되므로 임피던스 (동적 저항)가 전송 구성 요소에 따라 달라집니다. 이러한 정전 용량 효과를 방지하려면 모든 매개 변수를 정확하게 지정하고 최고 수준의 공정 제어로 구현해야합니다.

고주파 회로 기판의 임피던스에 중요한 것은 주로 도체 트레이스 형상, 층 형성 및 사용 된 재료의 유전 상수입니다.

Multi-CB는 복잡한 요구 사항에도 불구하고 노하우, 모든 대중 소재 및 공인 된 제조 프로세스를 안정적으로 제공합니다.

로저스 4350B : 견적 및 주문
HF 문의 보내기
고주파 회로 기판의 설계
Multi CB는 설계 단계에서 즉시 시작하도록 지원합니다. 적절한 기판을 찾고 도체의 폭과 간격을 측정하고 임피던스를 계산하는 데 도움을줍니다.

HF 회로 기판에 대한 우리의 제안 :

HF 재료 (저손실), 예. PTFE 기판
임피던스 제어 다층
재료 조합을위한 샌드위치 형성
75μm에서 Microbiias strating
필요한 경우 포괄적 인 테스트 인증서가있는 생산 라인 제어
백 드릴
HF 회로 기판에 사용되는 재료
고주파 보드 (예 : 무선 응용 프로그램 및 상위 GHz 범위의 데이터 속도)는 사용되는 재료에 특별한 요구가 있습니다.

적응 유전율
효율적인 신호 전송을위한 낮은 감쇠
단열재 두께와 유전율에 낮은 공차가있는 균질 구조
많은 응용 분야에서 적절한 층 축적으로 FR4 재료를 사용하면 충분합니다. 또한 유전 특성이 개선 된 고주파 재료를 가공합니다. 이들은 손실 계수가 매우 낮고 유전 상수가 낮으며 주로 온도와 주파수에 독립적입니다.

유리한 성질은 높은 유리 전이 온도, 우수한 열 내구성 및 매우 낮은 친수성이다.

우리는 임피던스 제어 고주파 회로 보드에 Rogers 또는 PTFE 소재 (예 : DuPont의 Teflon)를 사용합니다. 재료 조합을위한 샌드위치 형성도 가능합니다.