Kapton®Polyimide Pi 필름 듀폰

Pi Polyimide Polyimide 필름 (Polyimidefilm)은 세계 최고의 필름 절연 재료입니다. 그것은 폴리 컨텐션 및 평행 흐름을 통해 강한 극성 용매에서 피로 멜리틱 이미 하이드 라이드 (PMDA) 및 디아 미노 디 페닐 에테르 (ODA)로 만들어집니다. 확장 된 필름 형성과 이어 완화

Vespel SP-1 PI 플라스틱 시트 특성
노란색과 투명이며 상대 밀도는 1.39 ~ 1.45입니다. 폴리이 미드 필름은 우수한 고온 및 저온 저항, 전기 절연, 접착력, 방사선 저항 및 중간 저항을 갖는다. 짧은 기간 내에 -269 ° C ~ 280 ° C 장기 사용의 온도 범위에서 사용될 수 있습니다. 단기간에 400 ° C의 고온에 도달 할 수 있습니다. 유리 전이 온도는 280 ° C (Upilex R)이며, Upilex R)입니다. 385 ° C (Kapton) 및 500 ° C 이상 (Upilex S). 인장 강도는 20 ℃에서 200mpa이고 200 ℃에서 100mpa보다 큽니다. 다양한 고온 내성 모터 및 전기 기기를위한 유연한 인쇄 회로 보드 및 절연 재료의 기판이 특히 적합합니다.

폴리이 미드 시트 PI 분류
폴리이 미드는 일반적으로 두 가지 범주로 나뉩니다.
현대 미세 전자 공학을위한 이미드 필름, 코팅, 섬유 및 폴리이 미드와 같은 열가소성 폴리이 미드 등
열 세팅 폴리이 미드는 주로 비스 메일이 미드 (BMI) 유형 및 단량체 반응물 중합 (PMR) 유형 폴리이 미드 및 각각의 변형 된 생성물을 포함한다. BMI는 처리하기 쉽지만 비교적 부서지기 쉬운 것입니다.

영화 분류
두 가지 유형의 페닐 렌 폴리이 미드 필름 및 비 페닐 폴리이 미드 필름을 포함한다. 전자는 피로 멜라이트 디안 하이드 라이드와 디 페닐 에테르 디아민으로 만들어진 Kapton의 상표 이름을 가진 미국의 DuPont의 산물입니다. 후자는 일본의 UBE 산업에서 생산되며 Upilex의 상표 이름으로 생산되며, 이는 Biphenyltetracarboxylic dianhydride 및 Diphenyl Ether Diamine (R type) 또는 m-phenylenenediamine (S 유형)으로 만들어졌습니다.

중국 Vespel SP-1 Pi 플라스틱 시트의 장점

(1) 우수한 내열성. 폴리이 미드의 분해 온도는 일반적으로 500 ° C를 초과하고 때로는 더 높으며, 알려진 유기 중합체 중에서 가장 열적으로 안정적인 종 중 하나이며, 주로 분자 사슬에 많은 수의 방향족 고리가 포함되어 있기 때문입니다.

(2) 우수한 기계적 특성. 강화되지 않은 매트릭스 재료의 인장 강도는 100mpa 이상입니다. 동종 하이드 라이드로 제조 된 Kapton 필름의 인장 강도는 170mpa이고, 비 페닐 폴리이 미드 (Upilex S)는 400mpa에 도달 할 수 있습니다. 폴리이 미드 섬유의 탄성 계수는 ​​탄소 섬유에 이어 500mpa에 도달 할 수 있습니다.

(3) 좋은 화학적 안정성과 열 및 습도 저항성. 폴리이 미드 물질은 일반적으로 유기 용매에 불용성이며 부식 및 가수 분해에 내성이 있습니다. 다른 구조를 가진 품종은 분자 설계를 변경하여 얻을 수 있습니다. 일부 품종은 120 ° C에서 2 개의 대기에서 500 시간 동안 끓을 수 있습니다.

(4) 좋은 방사선 저항. 폴리이 미드 필름의 강도는 5 × 109rad 용량 방사선 후 86%를 유지하고; 일부 폴리이 미드 섬유는 1 × 1010RAD 빠른 전자 방사선 후 강도의 90%를 유지합니다.

(5) 우수한 유전체 특성. 유전 상수는 3.5보다 작습니다. 불소 원자가 분자 사슬에 도입되면, 유전 상수는 약 2.5로 감소 될 수 있고, 유전 손실은 10이고, 유전성 강도는 100 ~ 300kv/mm이고, 부피 저항은 1015-17Ω · cm이다. 따라서, 불소 함유 폴리이 미드 물질의 합성은 뜨거운 연구 분야이다.

위의 특성은 광범위한 온도 및 주파수에 걸쳐 안정적입니다. 또한, 폴리이 미드는 또한 저온 저항, 낮은 팽창 계수, 불꽃 지연 및 우수한 생체 적합성의 특성을 갖는다. 폴리이 미드는 우수한 포괄적 인 특성과 합성 화학의 다양성으로 인해 많은 분야에서 널리 사용될 수 있습니다.

Vespel SP-1 애플리케이션 산업

"Golden Film"으로 알려진 폴리이 미드 필름은 우수한 성능을 가지고 있으며 우주 기술, F, H 클래스 모터, 전기 기기 단열재, FPC (Flexible Printed Circuit Board), PTC 전기 난방 필름, 탭 (압력 민감성)에 널리 사용됩니다. 테이프 기판), 항공 우주, 항공, 컴퓨터, 전자기 와이어, 변압기, 오디오, 휴대 전화, 컴퓨터, 제련, 광업, 전자 부품 산업, 자동차, 운송, 원자 에너지 산업 및 기타 전자 및 전기 산업.

Vespel SP-21 응용 프로그램 필드

(1) 필름 : 모터 및 케이블 포장 재료의 슬롯 절연에 사용되는 폴리이 미드의 가장 초기 제품 중 하나입니다. 주요 제품은 일본의 UBE 산업 Upilex 시리즈 인 DuPont 's Kapton입니다. 투명한 폴리이 미드 필름은 유연한 태양 전지 백 평면으로 사용될 수있다;

(2) 코팅 : 전자기 와이어의 절연 바니시로 사용되거나 고온 저항성 코팅으로 사용됩니다.

(3) 고급 복합 재료의 매트릭스 수지 : 항공 우주, 항공 우주 차량 구조 또는 기능성 구성 요소 및 로켓, 미사일 등에 사용되는 가장 고온 저항성 구조 재료 중 하나입니다.

(4) 섬유 : 폴리이 미드 섬유의 탄성 계수는 ​​탄소 섬유에 이어 두 번째이며, 고온 배지 및 방사성 물질 및 방탄 및 내화 직물의 필터 재료로 사용될 수 있습니다.

(5) 폼 플라스틱 : 고온 저항성 열 단열재로 사용될 수 있습니다.

(6) 엔지니어링 플라스틱 : 서모 팅 및 열가소성, 성형 또는 분사 성형 또는 전달 성형 (RTM)은 주로 자체 윤활, 밀봉, 절연 및 구조 재료에 사용될 수 있습니다. 또한, 폴리이 미드는 또한 고온 환경에서 접착제, 분리 필름, 포토 레터, 유전체 완충제, 액정 정렬 제, 전기 광학 물질 등으로 사용될 수있다.