시멘트 산업을위한 낮은 수축 미세 다공성 보드

시멘트 산업을위한 시멘트 산업을위한 낮은 수축 미세 다공성 보드 는 표준 대기압에서 공기 분자의 평균 자유 경로와 비교할 수있는 평균 상호 연결된 기공 크기를 갖는 압축 분말 또는 섬유 형태의 실리카 기반 물질이다. 미세 다공성 단열재는 전달 된 복사 열의 양을 줄이기 위해 오피 피퍼를 함유 할 수있다. 이 조성은 매우 낮은 열전도율 (휴면 공기보다 낮음)을 가진 재료를 초래합니다. 각 보드는 폴리에틸렌 호일에 개별적으로 캡슐화되어 수분에 내성을 갖습니다. 천 캡슐화 유무에 관계없이 유연한 형태로 제공됩니다.

미세 다공성 고온 단열재는 분리 기술을 기반으로합니다. 여기에는 작은 분산 실리카 입자가 2nm 미만 (나노 미터)의 직경을 갖는 마이크로 포어를 생성합니다. 결과 시트는 다공성 구조를 저밀도로 결합하여 열전도율을 줄입니다.

미세 다공성 고온 단열재는 전도, 대류 및 방사선 의이 세 가지 열 전달 모드를 차단합니다.

생태계 미세 다공성 메이크업은 분자들 사이의 접촉을 최소화하고, 한 분자에서 다른 분자로 에너지 전달을 감소시키고, 따라서 전도로 인한 열 전달을 감소시킨다. 생태계 미세 다공성 구조가 공기의 유리 경로보다 작은 갇힌 공기 주머니를 생성하므로 일반적으로 재료를 통해 열을 전달할 수 있기 때문에 대류 열 전달이 적습니다. 마지막으로,이 단열재는 또한 적외선 오피오이퍼를 통합하여 방사선으로부터의 열 전달의 양을 줄입니다.

열 전도 : 나노 볼 포인트 접촉은 열 전도가 매우 낮은 값에 도달하게합니다.

열 대류 : 기공 크기는 가스의 자유 경로 길이보다 작습니다.

열 방사선 : 오피오이퍼는 적외선 방사선이 제한됩니다.

비전동/비 시대/재활용 가능

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