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Model No. : | YMJ-TOT10-3000 |
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Brand Name : | 유안 지 |
Condition : | New |
제품 설명
스마트 카드 슬롯 밀링 및 칩 임베딩 머신은 하나의 스마트 카드 기반을 슬롯 밀링 및 칩 임베딩을 실현하는 두 가지 작동 부품을 자동으로 가지고 있습니다. 밀링 부는 스마트 카드베이스의 캐비티를 높은 정밀도로 밀링 한 후, 진보 된 안정적인 밀링 헤드 및 에어 노즐을 채택하고, 에어 노즐은 공기를 불어 스마트 카드의 표면을 청소합니다.
칩 임베딩 아암의 두 그룹이 있으며 모든 칩 임베딩 암은 한 번에 두 개의 칩을 전달할 수 있습니다.
칩 용접부에는 3 그룹의 열 용접 헤드와 냉간 압착 헤드가 있으며, 모든 헤드에는 스마트 카드 표면이 손상된 경우 냉각 시스템이 장착됩니다.
캐비티 밀링, 진공 청소, 공동 검출, 접착제 테이프 펀치, 적층, 모듈 테이프 펀칭, 모듈 임베딩 및 ATR 테스트의 통합
2. 카드 센터링 시스템을위한 특수 고정물 디자인으로 카드 두께와 치수의 영향으로부터 밀링 깊이를 보호합니다.
3. 밀링 프로그램은 운영자에 의해 설계 될 수 있으며, 공동 층은 3 개의 레이어를 설정할 수 있으며, 각 프로그램은 개별적으로 저장할 수 있습니다.
4. X와 Y 두 개의 분리 된 밀링 스테이션은 서로 다른 프로파일을 동시에 또는 개별적으로 밀링 할 수 있습니다. 밀링 작업을하는 동안 두 스테이션의 중심 위치를 조정하는 것이 어려운 문제를 해결합니다.
5. Z 축 이동은 고정밀 서보 모터로 구동되는 가이드 및 볼 스크류를 통해 실현되어 정확한 밀링 깊이를 제공합니다. 특수 공구 교환 프로그램으로 공구 교환이 빠르고 편리합니다.
6. 깊이 탐지 장치, 두 배 카드 탐지 장치, 카드 방향 탐지 장치 및 카드 정정 기능.
7. 서보 모터로 구동되는 벨트를 통해 전달 된 카드는 기계의 안전과 안정성을 보장합니다.
8. 필름 장착은 센서 감지 기능이있는 서브 모터에 의해 제어됩니다. 결함이있는 모듈은 자동으로 구별 할 수 있습니다.
9. IC 테이프 자동 공급 및 수집.
10. 불량 칩이 자동으로 거부됩니다.
11. 손상없이 모듈을 보장하는 특수 픽업 모듈 구조.
12. 다우 엘 핀에 의한 모듈 펀칭 공구 위치 결정.
13. 스트립 IC 스테핑은 서보 모터에 의해 제어되며, 파라미터에 의해 이송 거리를 조절할 수 있으며, 모듈은 광전 센서 모니터링으로 이중 보호 기능을 가지고 있습니다.
14. 고정밀 가이더 및 리드 스크류로 작업하는 서보 모터는 모듈 이송을보다 안정적이고 신뢰성있게 만듭니다. 모듈 이송 위치를 쉽게 변경할 수 있습니다.
15. 핫 프레스 스테이션을위한 특수 설계로 인해 모듈이 플라스틱 카드에 단단히 고정되도록합니다. 뜨거운 프레스기를 교체하는 것이 편리합니다.
16. ATR 테스트 시스템은 검증 된 적재 속도를 보장합니다.
17. 카드에 칩이없는 임베딩을하지 마십시오.
18. 각 칩을 3 번 열 용접
19. 뜨거운 용접 머리, 감기 용접 머리는 둘 다 물 냉각 기능이있다, 묻는 질을 지키십시오.
20. 열 용접 헤드는 X, Y 방향 미세 조정 기능을 가지고 있습니다.
Dimension: |
L 2000*W 1000*H 1520 mm |
Weight: | 1500 kg |
Power supply: | AC 380V 50/60Hz |
Power: | 8 kw |
Air pressure: |
6 kg/cm2 |
Air consumption: |
800 L/min |
Control method: |
PC |
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