다이아몬드 ID 다이 싱 블레이드

다이아몬드 ID 다이 싱 블레이드
ID 톱날은 처음에는 주로 게르마늄 및 실리콘 반도체 재료를 슬라이싱하는 데 주로 사용되었습니다. ID 톱날의 대다수는 여전히 이러한 재료를 처리하는 데 사용됩니다. 이제 GGG, Samarium-Cobalt, Sapphire, Magnetic Irons, Gallium Arsenide/Phosphide 및 Quartz와 같은 광범위한 재료 세트는 ID Saw 기술을 사용하여 슬라이스됩니다.
NIFEC ID 블레이드는 고객의 요구에 맞는 고유 한 최첨단으로 설계되었습니다.
우리는 자르기/절단 자료로 고객의 요구에 세심한주의를 기울이고 그에 따라 매개 변수를 조정합니다.
C (코어 두께), k (Kerf 두께) 및 d (다이아몬드 깊이)와 같은 매개 변수는 고객이 특화되어 있습니다.
우리는 ID 블레이드에 대한 최고 품질의 원료 만 공급합니다.
우리는 일관된 제품을 보장하기 위해 업계에서 가장 엄격한 공차를 사용합니다.
우리는 업계의 모든 주요 크기를 제공하지만 이에 국한되지는 않습니다.