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더블 사이드 침수 골드 LED PCB (기판 LED)
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| Model No. : | led pcb, pcb led |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
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제품 설명
PCB 보드에 대 한 테스트 절차:
* 플 라 잉 프로브
* 임피던스 제어
* 솔더 능력 검출
* 디지털 metallograghic 현미경
* AOI (자동된 광학 검사)
견적 하는 방법?
Pls 보낼 거 버 파일이 형식:. PCB /. P-CAD /. DXP /. CAD /. 거 버
A) 기본 소재: FR4 / 알 / FPC / CEM 1 / CEM-3 / 94v0 / 로저스
B) 보드 두께: 1.6mm-3.2mm/ 0.3 m m-1.2 m m
C) 구리 두께: Hoz / 1/2 온스/3/4 온스, 요법
D) 지상 처리: HASL / ENIG / LF HAL 침수 틴 / / 침수 죄 / OSP
솔더 마스크 및 실크 스크린의 E) 색상: 그린/화이트/블랙/레드/블루/옐로우
F) 수량 및 보드 크기
PCB 보드에 대 한 배달 시간:
1) PCB 생산 시간: 샘플: 4-5 일 / 생산: 9 일 이내
2) 부품 구입: 2 일 경우 모든 구성 요소는 우리의 국내 시장.
PCB 어셈블리: 샘플: 5 일 이내 / 대량 생산: 9 일 이내
배송 방법 및 지불 조건:
1. DHL, UPS, 페더럴 익스프레스, TNT 고객 계정을 사용 하 여
2. 우리는 당신이 우리의 DHL, UPS, 페더럴 익스프레스, TNT 전달자를 사용 하는 것이 좋습니다.
3. EMS (일반적으로 클라이언트에 대 한 러시아)에 의해 가격이 높습니다.
4. 여 고객의 요구에 따라 대량 수량에 대 한 바다.
5. 고객의 전달자에 의해
6. 여 페이팔, T/T의 서쪽 조합, 등등.
* 플 라 잉 프로브
* 임피던스 제어
* 솔더 능력 검출
* 디지털 metallograghic 현미경
* AOI (자동된 광학 검사)
견적 하는 방법?
Pls 보낼 거 버 파일이 형식:. PCB /. P-CAD /. DXP /. CAD /. 거 버
A) 기본 소재: FR4 / 알 / FPC / CEM 1 / CEM-3 / 94v0 / 로저스
B) 보드 두께: 1.6mm-3.2mm/ 0.3 m m-1.2 m m
C) 구리 두께: Hoz / 1/2 온스/3/4 온스, 요법
D) 지상 처리: HASL / ENIG / LF HAL 침수 틴 / / 침수 죄 / OSP
솔더 마스크 및 실크 스크린의 E) 색상: 그린/화이트/블랙/레드/블루/옐로우
F) 수량 및 보드 크기
PCB 보드에 대 한 배달 시간:
1) PCB 생산 시간: 샘플: 4-5 일 / 생산: 9 일 이내
2) 부품 구입: 2 일 경우 모든 구성 요소는 우리의 국내 시장.
PCB 어셈블리: 샘플: 5 일 이내 / 대량 생산: 9 일 이내
배송 방법 및 지불 조건:
1. DHL, UPS, 페더럴 익스프레스, TNT 고객 계정을 사용 하 여
2. 우리는 당신이 우리의 DHL, UPS, 페더럴 익스프레스, TNT 전달자를 사용 하는 것이 좋습니다.
3. EMS (일반적으로 클라이언트에 대 한 러시아)에 의해 가격이 높습니다.
4. 여 고객의 요구에 따라 대량 수량에 대 한 바다.
5. 고객의 전달자에 의해
6. 여 페이팔, T/T의 서쪽 조합, 등등.
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 20 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 6OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
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