단단한 금 손가락 보드

8 층 Immersion Gold 및 Hard Gold Edge 커넥터 보드 . 기본 자료는 FR4 KB6167 (TG170)입니다. 구리 두께 1 온스 내층과 2 온스 완성 외층. 보드 두께는 1.6mm이고 최소 홀 크기는 0.20mm입니다. 최소 라인 폭 / 최소 라인 간격은 0.15mm / 0.15mm입니다. 녹색 솔더 레지스트 및 흰색 실크 스크린. AOI : 100 %, E- 테스트 : 100 %. 혼합 표면 처리. 총 침수 금 2-4U 및 부분적인 단단한 금 30-50U ". 금 손가락 보드는 일반적입니다. 컴퓨터 메모리 카드, 의료 장비 등이 포함됩니다.