인쇄 회로 기판 표면 처리

리드 PCB 보드, 베이스 mertiral FR4 IT158 (TG150); 6 레이어 뜨거운 공기 솔더 레벨 ; 내층 0.5oz 및 외층 구리 두께 1oz가 완성되었습니다. 최소 트랙 / 스페이스 0.1 / 0.1mm. 녹색 솔더 마스크와 흰색 실크 스크린.

납 고온 땜납 레벨은 주석과 납을 일정 비율로 조절하여 만들어집니다. 납은 용접 공정에서 주석 와이어의 활동을 증가시킵니다. 납 - 주석 와이어는 무연 와이어보다 상대적으로 사용하기가 쉽지만 납은 유독하고 납을 함유하고 있습니다. 납은 인체에 해롭다. 납 공융 온도가 무연보다 낮습니다.

리드가 포함되어 있든 없든 HASL은 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다 : 솔더 솔더 레벨과 무연 솔더 솔더 레벨. 고객이 RoHS 규정을 준수해야하는 경우 무연 HASL을 사용할 수 있습니다.