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Ul, SGS 등 LED에 대 한 알루미늄 베이스 기판
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| Model No. : | LED PCB/ aluminum pcb/ led lighting pcb |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
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제품 설명
PCB 분야, 1 16 레이어 PCB 0.2에서 제조에 있는 경험 20 년 이상의 ~ 3.2 m m 두께 0.3 ~ 6.5 온스 구리 두께, 준수 RoHS/UL, ISO9001: 2000 및 ISO/TS16949: 2002, 제품 100 %E 시험 및 자동 광학 검사.
해야 경직 된 pcb 회로 기판 인쇄 회로 기판 및 pcb 어셈블리 산업 전문 기술 제조업체, 유연한 PCB(FPC), 경직 된 플렉스 pcb 회로 또는 알루미늄 입히는 pcb 회로 기판, FZ PCB의 제조 솔루션 도울 수 있다.
16 층 (두께 0.4 m m 분, 3.2 m m 최대) 최대 단면에서 경직 된 PCB
플렉스/플렉스-경직 된 pcb (최대 12 층)
HF/임피던스 제어 (극 지)
HDI, 할로겐 무료 pcb 회로 보드
최대 6 온스 구리
RoHS/UL, ISO9001: 2000 및 ISO/TS16949: 2002
IPC 6010, IPC6012, IPC6013 1-3 급
FZ-PCB에서 무엇을 얻을 것 이다 당신은
· 12 년 pcb 제조 보다는 더 많은 신뢰성과 안정적인 품질 경험.
· 빠른 응답 및 24 시간 사용할 수 있는 서비스.
· 전문 판매 서비스 및 조언입니다.
· 우리의 약속, 거짓말 행
· 귀하의 지적 재산권을 보호합니다. 훈련 된 전문가의 우리의 모든 직원은 · 엄격한 기밀 계약에 따라 작업.
패키지 및 선박 방법:
1. 실리 카 젤, 판지 상자 패킹 벨트 진공 패키지.
2. DHL, UPS, 페더럴 익스프레스, TNT에 의해
3. EMS (일반적으로 클라이언트에 대 한 러시아)에 의해
4. 고객의 요구에 따라 대량 양을 위해 바다에 의해
후에 서비스:
1. 모든 제품은 체크 하 고 양호한 상태로 포장 되었습니다.
2. 불완전 한 경우 받은 상품, 문의 하시기 바랍니다 최대한 빨리.
우리는 우리는 그것을 확인 한 후 또 다른 새로운 하나를 대체 합니다.
지불 방법
1입니다. T/T
2입니다. 페이팔
3. 서 부 동맹
해야 경직 된 pcb 회로 기판 인쇄 회로 기판 및 pcb 어셈블리 산업 전문 기술 제조업체, 유연한 PCB(FPC), 경직 된 플렉스 pcb 회로 또는 알루미늄 입히는 pcb 회로 기판, FZ PCB의 제조 솔루션 도울 수 있다.
16 층 (두께 0.4 m m 분, 3.2 m m 최대) 최대 단면에서 경직 된 PCB
플렉스/플렉스-경직 된 pcb (최대 12 층)
HF/임피던스 제어 (극 지)
HDI, 할로겐 무료 pcb 회로 보드
최대 6 온스 구리
RoHS/UL, ISO9001: 2000 및 ISO/TS16949: 2002
IPC 6010, IPC6012, IPC6013 1-3 급
| Layer number | 1-16 (Rigid) 1-6(Flex) 1-8(Flex-rigid) |
| Board thickness | 0.2-3.2mm |
| Min. board size | 10*10mm |
| Max. board size | 680*1000mm |
| Copper thickness | 0-4 oz |
| Min hole size | 0.2mm |
| Laser hole | 0.1mm |
| Aspect ratio | 10:1 |
| Min. trace width/spacing | 3/3mil |
| Quality assurance certificates | ROHS, UL, ISO14001, ISO9001, TS16949 |
| Material | FR4, High CTI, Teflon, Rogers, FR5, Isola, Taconic, Arlon, Nelco,CEM-1, CEM-3, Aluminum |
| Surface treatment | HASL, LF-HASL, immersion gold, immersion silver, immersion tin, OSP, Peelable mask, Carbon ink, Gold fingers. |
| Special process | impedance control, blind/buried holes, HDI, edge-plating, resin plugging, countersunk holes, jump v-scoring |
· 12 년 pcb 제조 보다는 더 많은 신뢰성과 안정적인 품질 경험.
· 빠른 응답 및 24 시간 사용할 수 있는 서비스.
· 전문 판매 서비스 및 조언입니다.
· 우리의 약속, 거짓말 행
· 귀하의 지적 재산권을 보호합니다. 훈련 된 전문가의 우리의 모든 직원은 · 엄격한 기밀 계약에 따라 작업.
패키지 및 선박 방법:
1. 실리 카 젤, 판지 상자 패킹 벨트 진공 패키지.
2. DHL, UPS, 페더럴 익스프레스, TNT에 의해
3. EMS (일반적으로 클라이언트에 대 한 러시아)에 의해
4. 고객의 요구에 따라 대량 양을 위해 바다에 의해
후에 서비스:
1. 모든 제품은 체크 하 고 양호한 상태로 포장 되었습니다.
2. 불완전 한 경우 받은 상품, 문의 하시기 바랍니다 최대한 빨리.
우리는 우리는 그것을 확인 한 후 또 다른 새로운 하나를 대체 합니다.
지불 방법
1입니다. T/T
2입니다. 페이팔
3. 서 부 동맹
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 16 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 4OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
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