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다층 HASL 회로 기판
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| Model No. : | TP4W11565A |
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Orilind Limited Company
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제품 설명
4 층 다층 HASL 회로 기판. 무연 녹색 slodermask 및 흰색 실크 스크린입니다. 바깥 쪽 구리 마감 1.5oz. 보드 두께 1.2 +/- 0.12mm.
그러나, 뜨거운 공기 땜납 레벨의 처리 특성으로 인해, 특히 BGA 및 다른 패키지 유형과 같은 소형 전자 부품의 경우, 납땜 영역이 작기 때문에 스프레이 된 주석 처리의 표면 거칠기가 좋지 않습니다. 좋음, 단락 및 기타 문제가 발생할 수 있으므로 수평을 맞추어야합니다. HASL 보드의 문제를 해결하는 더 좋은 프로세스. 일반적으로 침수 금 공정을 선택하십시오.
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