다층 RF 회로 기판

12- 레이어 멀티 레이어 리지드 - 플렉스 회로 보드. 기본 재질 FR4 TG180 + PI. 표면 처리는 침지 금입니다. 완성 된 구리 두께는 내부와 외부 모두 1oz입니다. 전체 보드 두께는 1.0mm입니다. 단위 크기는 121 * 202mm입니다. 라인 폭 / 줄 간격은 0.08mm / 0.08mm입니다. 이 보드에는 수십 개의 BGA 칩이 설계되어 있습니다.

우리의 기존 용량은 리지드 보드가 1-40 레이어 일 수 있다는 것입니다. Flex Printed Circuit Board 및 Rigid-Flexible Circuit PCB 보드 및 보강 된 보드가있는 Flexible 보드는 1-12 개의 레이어를 처리 할 수 ​​있습니다.
고객에게 샘플 및 대량 주문을 제공 할 수 있습니다.